高速板多層板布線電路板維修總結
1、 3點以上連線，盡量讓線依次通過各點，便于測試，線長盡量短：
2、 引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。
3、 不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實際上的電容。
4、 布線盡量是直線，或45度折線，避免產生電磁輻射。
5、 地線、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）。
6、 盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。 線與線之間盡量整齊。
7、 注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。 文字排放在當前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產電路板維修。
8、 元件排放多考慮結構，貼片元件有正負極應在封裝和最后標明，避免空間沖突。
9、 目前印制板可作4?5mil的布線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。 布線應考慮灌入電流等的影響。
10、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能*之太近。
11、過孔要涂綠油（置為負一倍值）。
12、電池座下最好不要放置焊盤、過空等，PAD和VIL尺寸合理。
13、布線完成后要仔細檢查每一個聯線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點亮法）電路板維修。
14、振蕩電路元件盡量*近IC，振蕩電路盡量遠離天線等易受干擾區。 晶振下要放接地焊盤。 15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過多。
16、電路板維修設計流程：
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